MediaTek a anunțat un nou procesor pentru telefoanele de tip flagship. Este vorba despre Dimensity 9000 SoC, un chipset care va alimenta telefoanele de top în 2022. Alături de acest chipset, compania taiwaneză a anunțat și modelele Filogic 130 și Filogic 130A.
MediaTek Dimensity 9000 a fost anunțat oficial
Compania MediaTek a anunțat noul său procesor pentru telefoanele de tip flagship. Este vorba despre MediaTek Dimensity 9000, un procesor care ar trebui să concureze cu chipset-urile high-end de la Qualcomm, seria Snapdragon. Pe lângă acest chipset, compania taiwaneză a anunțat și modelele Filogic 130 și Filogic 130A, soluții pentru device-urile de tip IoT, anunță producătorul.
Detalii despre MediaTek Dimensity 9000
MediaTek Dimensity 9000 este un procesor realizat folosind producția TSMC N4 (clasa 4nm). Cipul companiei taiwaneze este primul care folosește noua arhitectură v9 a celor de la ARM și are un singur nucleu de performanță Cortex-X2 tactat la 3,05 GHz, trei nuclee Cortex-A710 la 2,85 GHz și patru nuclee de eficiență Cortex-A510 la 1,8 GHz.
Pentru grafică, chipset-ul vine cu Arm Mali-G710 cu 10 nuclee. Este primul procesor grafic Mali-G710 MC10 din lume, cu primul SDK de urmărire a razelor din industrie, folosind Vulkan pentru Android. Dimensity 9000 acceptă memorie LPDDR5x la lățimi de bandă de până la 7.500 Mbps. Mai mult, există APU din a cincea generație a celor de la MediaTek, cu un total de șase nuclee care gestionează procesarea AI. Compania anunță că acest nou procesor oferă performanță și eficiență energetică de patru ori mai mari decât generația anterioară.
Un design emblematic HDR-ISP pe 18 biți oferă utilizatorilor prima oportunitate de a capta videoclipuri HDR pe trei camere simultan. Capturați un eveniment folosind toate camerele diferite (de exemplu: lat, standard și zoom) pentru editare ulterioară. Există ISP de 9 Gpixeli/s împreună cu prima cameră simultană cu trei camere de înregistrare video HDR pe 18 biți (trei camere care înregistrează cu trei expuneri pe cadru) și prima cameră de 320 MP din lume pentru smartphone-uri.
Cipul poate suporta afișaje FullHD+ de până la 180 Hz. Dimensity 9000 integrează singurul modem pentru smartphone 5G cu tehnologie standard 3GPP Release-16 în cip. Există 3CC Carrier Aggregation (300MHz) cu downlink de 7Gbps. În plus, cipul folosește și MediaTek 5G UltraSave 2.0, o suită de îmbunătățire a economisirii energiei de nouă generație.
În ceea ce privește conectivitatea de tip wireless, există suport până la Bluetooth 5.3, Wi-Fi 6E 2×2 (BW160) cu o performanță de până la 2 ori mai bună decât generația anterioară și suport pentru cea mai recentă conectivitate de 6 GHz. Cipul integrează, de asemenea, tehnologia Bluetooth LE Audio-ready cu Dual-Link True Wireless Stereo Audio și noul suport GNSS Beidou III-B1C.
Primul set de dispozitive care va debuta cu acest procesor este de așteptat să fie lansat în primul trimestru al anului 2022. Nu există nicio confirmare cu privire la companiile care vor lansa pentru prima dată smartphone-uri cu acest cip.
